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力邦為您解決導熱硅脂會出現的問題

導熱硅脂的觸變性

觸變性對導熱硅脂而言，是指當施加一個外力時，硅脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處于靜止，經過一段時間（很短）后，稠度再次增加（恢復）, 即一觸即變的性質。 導熱硅脂的這種特性，表現為當你把它放在那里時，它并不流動，而當你對它進行涂抹時，又很容易。導熱硅脂具有良好的觸變性，從而能夠在用于界面作導熱時不會輕易被小氣泡擠出。

導熱硅脂的擠出現象

電子裝置的冷熱循環是硅脂出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡，而且硅脂保持液態不會固化，這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)， 熱脹冷縮會使硅脂中的氣泡產生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

導熱硅脂使用一段時間后會成粉末狀

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料。二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，當電子裝置工作時會產生揮發現象。 而導熱硅脂TG-200系列產品的原材料不含溶劑，或低分子量的硅油，而且產品是在高溫下生產的，該揮發的東西在生產過程中已揮發掉了，所以產品在使用中是不會發生變干和加溫后 揮發的現象的。

評估導熱硅脂的作用

在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱硅脂或導熱界面材料的好壞，最簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關系。

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