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導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)

如今,客戶對(duì)高性能導(dǎo)熱彈性體的要求越來(lái)越高。例如,高性能電子產(chǎn)品必須具有出色的散熱和隔熱效果,以及防潮,防塵和防震。導(dǎo)熱硅膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和減震性。耐化學(xué)性和寬工作溫度(-90~250°C),可在極端惡劣的環(huán)境下保持彈性和穩(wěn)定性,非常適用于電子,電器,汽車(chē)和儀器儀表行業(yè)的導(dǎo)熱,絕緣和密封。使用時(shí),它在導(dǎo)熱材料的使用領(lǐng)域引起了很多關(guān)注。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,加熱元件(功率管,晶閘管,電加熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片,散熱片,外殼等)之間的接觸面。)在電氣設(shè)備中。它可作為傳熱介質(zhì),耐潮濕,防塵,防腐蝕和防震。適用于微波通信,微波傳輸設(shè)備,微波專用電源,穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂層或整體灌封。這種硅材料提供了更好的導(dǎo)熱性,以產(chǎn)生熱電子元件。如:晶體管,CPU總成,熱敏電阻,溫度傳感器,汽車(chē)電子元件,車(chē)載冰箱,電源模塊,打印頭,K導(dǎo)熱硅膠。

導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)是相對(duì)的,雖然柔性材料的導(dǎo)熱系數(shù)較好,一般在0.6-1.5W /(m·K)范圍內(nèi),但性能可能較高。幾乎所有金屬都具有比熱二氧化硅高得多的導(dǎo)熱性。金屬,銀和銅在金屬中的導(dǎo)熱率在330和360之間,鋁的導(dǎo)熱率在200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是良好的導(dǎo)熱體。導(dǎo)熱硅膠的作用是填補(bǔ)熱源和散熱器之間的空隙。因此,導(dǎo)熱硅膠的使用盡可能薄。它可以施加0.1-0.5毫米厚的熱硅石填充間隙,效果比1毫米厚的導(dǎo)熱硅膠好得多。

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