PUR熱熔膠的工藝流程(手機平板電腦邊框粘接)
傳統手機平板電腦的邊框粘接,采用的多是雙面膠粘接,但邊框設計的窄向趨勢,使之已經達不到各項檢測指標要求,點膠工藝已經成為一種新趨勢。PUR熱熔膠是一種電子結構膠,主要應用于手機邊框與觸摸屏粘接、智能穿戴設備外殼粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、平面密封、PCB組裝和保護等。
PUR熱熔膠的工藝流程:
點膠—熱壓合—保壓—濕氣完全固化(現公司新推出一款LB-3545PUR熱熔膠,無需保壓)
在粘接的應用上,可以點涂出細到1mm的膠線,并且絲毫不影響其粘接強度。只有密封好了這些縫隙,會大大減少滲透到內部的可能性。加熱PUR熱熔膠成流體,以便于涂覆;兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。
PUR熱熔膠具有固化后不可逆的特性,因而不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆;韌性高,初粘力強,具有極強的滲透性和親和力。抗沖擊性良好,浸潤性好,與各種基材都有良好的粘接性能。
以上文章來源于PUR熱熔膠廠家力邦
(http://caulk-it.com),12年用心粘接膠粘劑的研發與制造,力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。