導熱墊片特點
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導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中,使用溫度450℃、壓力<6mpa(該材料作密封性能試驗時,在440℃~450℃、12mpa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4mpa。對于滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2mpa。<>
正確選用導熱墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊片的特點。
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